บรรจุภัณฑ์ LED หมายถึงการห่อหุ้มและการประกอบชิป LED ให้เป็นหน่วยการทำงาน ปกป้องดายเซมิคอนดักเตอร์ ในขณะเดียวกันก็ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อไฟฟ้า กระจายความร้อน และปล่อยแสงได้ ส่งผลต่อประสิทธิภาพ ความทนทาน และความเหมาะสมในการใช้งาน ประเภทหลัก ได้แก่ :
- แพ็คเกจอินไลน์คู่- (DIP): บรรจุภัณฑ์แบบรูทะลุ-แบบดั้งเดิมโดยมีการสอดสายเข้าไปในแผงวงจร มักใช้ในไฟสัญญาณ ซึ่งคุ้มค่า-แต่มีประสิทธิภาพแต่เทอะทะ ด้วยการห่อหุ้มอีพอกซีเรซินเพื่อการปกป้องขั้นพื้นฐาน เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันที่ใช้พลังงานต่ำ- เช่น จอแสดงผล
- อุปกรณ์ยึดพื้นผิว (SMD): ชิปขนาดกะทัดรัดที่ติดตั้งบน PCB โดยตรง ช่วยลดโอกาสในการขายสำหรับขนาดที่เล็กลง ชนิดย่อย เช่น 2835 (มีประสิทธิภาพ, สีเดียว-), 3528 (พลังงานต่ำ-) และ 5050 (RGB- รองรับการใช้แม่พิมพ์หลายอัน) ให้ความคล่องตัวสำหรับแถบไฟและหน้าจอ ให้การจัดการความร้อนที่ดีขึ้นและความเข้ากันได้ของระบบอัตโนมัติ
- ชิปออนบอร์ด (COB): LED เปลือยหลายตัวติดเข้ากับพื้นผิวโดยตรง (เช่น เซรามิกหรืออลูมิเนียม) เคลือบด้วยสารเรืองแสงเพื่อให้แสงสม่ำเสมอ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับความสว่างสูง-ในสปอตไลท์และดาวน์ไลท์ โดยมีค่าการนำความร้อนที่เหนือกว่าแต่มีความซับซ้อนในการประกอบสูงกว่า
- มินิ/ไมโคร LED ในแพ็คเกจ (MIP): บรรจุภัณฑ์ระดับไมโคร-ขั้นสูงสำหรับการแสดง-ระยะพิทช์ที่ละเอียด โดยรวม- LED ขนาดเล็กในโมดูลป้องกัน ให้ความละเอียดและคอนทราสต์สูง ใช้ในทีวีระดับพรีเมียม
- กาวบนกระดาน (GOB): รูปแบบการป้องกันของ SMD/COB พร้อมด้วยกาวอีพอกซีเพิ่มเติมเพื่อการต้านทานแรงกระแทก ซึ่งพบได้ทั่วไปในจอแสดงผลแบบโต้ตอบ
ประเภทที่กำลังเติบโต เช่น Chip Scale Package (CSP) ย่อขนาดสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ การเลือกขึ้นอยู่กับกำลัง ขนาด และสภาพแวดล้อม
